Automatische Verzinnungsmaschine für kleine und mittlere Serien

FTM Technologies hat ein Verzinnungssystem für den Transport von Bauteilen beim Verzinnen, Entschichten oder Fluxen entwickelt.

Dank des TP60P-Roboters und jetzt des neues programmierbaren Controllers TP90 ist es möglich, die Geschwindigkeit der Eintritts-, Austritts-, Vorwärm- und Eintauchzeit einzustellen. Diese präzisen Einstellungen ermöglichen es, Überbrückungen zu vermeiden.

Die Verwendung von Komponentenhaltern ermöglicht auch eine Produktivitätssteigerung.

Die ergänzende Verwendung eines Stromabnehmers ermöglicht es, den Fluss zu steuern.

FAQ – FTM-Technologies Lötzinn-Systeme (TP90, TP60P, Pantographen)

Wozu dient ein automatisches Verzinnungssystem?

FTM-Systeme (TP90, TP60P oder manuelle Pantographen) ermöglichen eine präzise und reproduzierbare Verzinnung von Komponenten, Steckern, Drähten oder Pins.
Sie gewährleisten Entgoldung, Reinigung und erneutes Benetzen unter automatischer Kontrolle von Zeit, Geschwindigkeit, Temperatur und Eintauchtiefe.

Wie funktioniert der TP90-Lötroboter?

Der TP90 ist ein temperaturgeregelter Stillbad-Roboter mit hochpräzisem Schrittmotor (0,1 mm).
Der Standardzyklus umfasst:

  • Programmauswahl je nach Bauteil
  • Gesteuertes Fluxen und Vorwärmen
  • Automatische Lotniveau-Erkennung (Titansensor)
  • Eintauchen mit regulierter Geschwindigkeit zur Vermeidung von Lotspitzen
  • Heben, Abblasen und Entladen

Alle Schritte werden über eine Touch-Benutzeroberfläche gesteuert und können gespeichert werden.

Welche Bauteile können verzinnt werden?

Die FTM-Werkzeuge ermöglichen das Handling verschiedenster Komponenten:

  • SMD, QFP, Flat-Pack, Spulen, Drähte, Steckverbinder, Kabelschuhe…
  • Empfindliche oder hybride Bauteile dank Trägerleisten
  • Bauteile mit vergoldeten Pins (erfordern Entgoldung)

Die TP90-Träger sind kompatibel mit TP60P und manuellen Pantographen.

Wie läuft ein vollständiger Verzinnungszyklus ab?

Ein typischer Zyklus umfasst:

  • Beladung des Werkstückträgers
  • Fluxen (Auftragen des Aktivierungsflussmittels)
  • Vorwärmen zur Aktivierung des Flussmittels
  • Tauchgang Nr. 1: Entgoldung
  • Zwischenkühlung / Reinigung
  • Zweites Fluxen und Endvorwärmen
  • Tauchgang Nr. 2: Verzinnung (SnPb, SnCu, SAC305…)
  • Abblasen / Spülen / Kühlen
  • Automatisches Entladen

Alle Parameter werden über den TP90 präzise gesteuert.

Welche Zusatzgeräte sind kompatibel?
  • Temperaturgeregelte Stillbäder: BE300×50, BE300×50D, BE300×90
  • Flussmittelbehälter mit manuellem Pantographen
  • Werkstückträger und austauschbare Bauteilleisten
  • Trägerlader für mehrere Werkstückleisten

Diese Zubehörteile gewährleisten Reproduzierbarkeit und Präzision für Luft- und Raumfahrtanwendungen.

Welche Vorteile bietet der TP90?
  • Reproduzierbarkeit <0,1 mm dank Schrittmotor
  • Programmierbar für jedes Bauteil
  • Vermeidet Lotbrücken und „Beinchen“
  • Hohe Sicherheit: Betrieb gesperrt bei zu niedriger Temperatur
  • Einfache, intuitive Touch-Bedienung
Welche manuellen oder halbautomatischen Alternativen gibt es?

Für Prototypen oder gelegentliche Anwendungen:

  • Manueller Pantograph mit Einfach- oder Doppelküvetten (BE300×50, BE300×50D)
  • TP60P, halbautomatische Vorgängerversion
  • Flussmittelbehälter mit Pantograph für präzises Fluxen
Welche Flussmittel und Legierungen werden empfohlen?

Je nach Pins und gewünschter Oberfläche:

  • Aktivierende oder reduzierende Flussmittel
  • Standardlegierungen: SnPb, SnCu, SAC305, SnAgCu
  • Typische Temperaturen: 80–120 °C beim Fluxen, 450–520 °C beim Verzinnen

FTM-Bäder sind bleihaltig und bleifrei kompatibel.

Welche Branchen nutzen diese Systeme?
  • Elektronikfertigung, Steckverbinder, Luft- und Raumfahrt
  • Wartung und Refurbishment von Leiterplatten
  • Herstellung verzinnter Leitungen
🤖 Typische Anwendung: Robotergesteuertes Verzinnen von QFP-Bauteilen, Steckern oder Drähten mit kundenspezifischen Programmen.
Das TP90-System integriert sich in eine komplette FTM-Lötstation (Bad + Flussmittelbehälter + Träger), um Zuverlässigkeit und Reinheit zu gewährleisten.